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REF19x Series
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 23.
THERMAL RESISTANCE
Data Sheet
Parameter
Supply Voltage
Output to GND
Rating
?0.3 V to +18 V
?0.3 V to V S + 0.3 V
θ JA is specified for worst-case conditions; that is, θ JA is specified
for the device in socket for PDIP and is specified for the device
soldered in the circuit board for the SOIC and TSSOP packages.
Output to GND Short-Circuit Duration
Storage Temperature Range
PDIP, SOIC Package
Operating Temperature Range
REF19x
Junction Temperature Range
Indefinite
?65°C to +150°C
?40°C to +125°C
Table 24.
Package Type
8-Lead PDIP (N)
8-Lead SOIC (R)
8-Lead TSSOP (RU)
θ JA
103
158
240
θ JC
43
43
43
Unit
°C/W
°C/W
°C/W
PDIP, SOIC Package
?65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering 60 sec)
300°C
ESD CAUTION
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Rev. L | Page 16 of 28
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